фото з InternetUA
Мережеві джерела повідомляють, що масовий випуск флагманського мобільного чіпа Huawei - вироби Kirin 970 - буде організований в кінці поточного кварталу.
Виробництвом процесора займеться компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Виріб буде виготовлятися по 10-нанометровій технології. Початок серійного випуску заплановано на вересень.
За попередньою інформацією, конфігурація Kirin 970 передбачає наявність восьми обчислювальних ядер, згрупованих в два кластери. Це квартети ARM Cortex-A73 і ARM Cortex-A53. Більш того, є інформація, що замість ARM Cortex-A73 можуть бути застосовані новітні ядра ARM Cortex-A75, що забезпечують на 22% вищу продуктивність. Максимальна тактова частота складе до 3,0 ГГц.
У процесорі, за чутками, буде використовуватися потужний графічний прискорювач Heimdallr MP з дюжиною ядер. Нарешті, йдеться про модем Cat. 12 LTE, який забезпечить швидкість завантаження даних в мобільних мережах четвертого покоління до 600 Мбіт / с.
Очікується, що процесор стане основою фаблет Mate 10. Йому приписують наявність екрану розміром від 5,8 до 6,0 дюйма по діагоналі і здвоєною камери. Анонс може відбутися в жовтні.