У першій половині 2017 року компанія Samsung Electronics планує інтегрувати в виробництво нову технологію упаковки чипів FoPLP (Fan-out Panel Level Package). У порівнянні з традиційними рішеннями в корпусах PoP, FoPLP дозволяє збільшити кількість контактів введення / виведення в напівпровідникових пристроях, а також зменшити товщину чіпів. До переваг FoPLP відноситься зниження собівартості виробництва.

Якщо в великогабаритних приладах переваги нової технології упаковки не настільки очевидні, то при розробці мобільних пристроїв, коли кожна частка міліметра грає роль, FoPLP може виявитися дуже актуальною.

Як відзначають експерти, упаковка Fan-out є одним з ключових напрямків в галузі поряд з иммерсионной літографією тадіелектриками High-K. Компанія TSMC вела розробку власної Fan-out-технології протягом декількох років.

Вона отримала ім'я InFO (Integrated Fan-out) та знайшла застосування в процесорі A10, який використовується в iPhone 7. Також до технологій цього типу, що дозволяє зменшити товщину чіпів завдяки розміщенню мікросхем поруч один з одним, відноситься FoWLP.

Samsung і Qualcomm планують застосувати FoPLP в своїх процесорах додатків наступного покоління. Samsung уклала контракт з Qualcomm, яка буде використовувати 10-нм технологію FoPLP в своїх чіпах Snapdragon 835.