З другої половини 2017 року світі значно зросте виробництво флеш-пам'яті 3D NAND з багаторівневою структурою. Також очікується, що в IV кварталі чіпи цього типу випередять за обсягом поставок планарную флеш-пам'ять 2D NAND, передає DigiTimes з посиланням на галузеві джерела.

Провідні чипмейкери, в тому числі Samsung Electronics, Micron Technology і Toshiba, вже випускають 64-шарову флеш-пам'ять. Більш того, SK Hynix недавно представила першу в галузі 72-шарову пам'ять 3D NAND flash.

Обсяги випуску цієї продукції нестабільні через технологічні труднощі, але поступово проблеми вирішуються, і вендори нарощують виробництво 3D NAND, одночасно скорочуючи випуск 2D NAND. Через це переходу на ринку виникла нестача чіпів флеш-пам'яті, а дефіцит, в свою чергу, спровокувало зростання цін. Однак джерела вважають, що в другій половині 2017 роки ситуація почне поліпшуватися.

Зокрема, Samsung, яка вже в достатній мірі стабілізувала виробництво 3D NAND, істотно збільшить випуск даної продукції вже в найближчі місяці - в травні-червні. Крім того, в липні 2017 року має запрацювати новий підприємство Samsung в місті Пхентхек, що дозволить додатково наростити потужності з випуску 3D NAND.

Прогрес демонструють і інші чипмейкери. За інформацією джерел, Micron в поточному кварталі запустить виробництво 64-шарової флеш-пам'яті і в другому півріччі почне масові поставки цих чіпів. В результаті всіх зусиль до кінця року 3D NAND повинна стати найпопулярнішим видом флеш-пам'яті.