iPhone зразка 2019 року отримають процесори компанії Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), виконані з дотриманням 5-нм норм. Це випливає з заяви, зробленої одним із старших керівників компанії на 17-й щорічній конференції для представників ланцюжка поставок. Згідно з озвученими даними, постачальник процесорів для Apple має намір освоїти 5-нм виробництво в першій половині 2019 року.
У TSMC переконані, що зростання напівпровідникового ринку в найближчі п'ять років буде забезпечений смартфонами, високопродуктивними системами (HPC), Інтернетом речей (IoT) і автомобільною електронікою. При цьому більше половини росту TSMC забезпечить до 2020 року переважно попит на смартфони: ці пристрої використовують все більше чіпів, росте попит на інтегровані рішення і швидко розширюється функціональність мобільних телефонів.
TSMC намір надавати Apple сучасні технологічні норми виробництва. На вирішення цього завдання спрямовані зусилля 6000 фахівців відділу R & D. Цього року TSMC планує виділити на дослідження і розробки на 15% більше коштів, ніж в минулому.
У компанії впевнені, що на етапі технологічних норм 5 нм зможуть обігнати конкурентів в особі Samsung і Intel. Пробні 5-нанометрові вироби TSMC розраховує виготовити в першому півріччі 2019 року. Більш того, декільком сотням дослідників вже отримана попередня розробка 3-нанометровій технології.
В iPhone 7 і iPhone 7 Plus використовуються процесори Apple A10, що виготовляються з використанням 16-нм техпроцесу FinFET і фірмової компонування рівня підкладки InFO (Integrated Fan-out). Чіпи Apple A11 для iPhone 8, як передбачається, будуть засновані на більш досконалому 10-нм техпроцесу, а наступне покоління - ще на більш тонкому 7-нм. За своїми характеристиками 5-нм техпроцес у виконанні TSMC повинен забезпечувати перевагу над конкурентами, як переконане керівництво компанії.
TSMC активно залучена в дослідження і розробку 5- і 3-нм норм техпроцесу і буде готова використовувати у виробництві 5-нм чіпів екстремальну ультрафіолетову літографію. Компанія також розвиває технологію упаковки кристалів прямо на кремнієвій пластині (WLP, wafer-level packaging).