Аналітична компанія Technavio прогнозує стрімке зростання світового ринку багатошарової флеш-пам'яті типу 3D NAND. За оцінки фахівців, в період з 2015 по 2019 роки поставки таких чіпів будуть в середньому збільшуватися майже на 92% в рік. До кінця прогнозованого періоду обсяги відвантажень мікросхем 3D NAND досягнутий 8,78 млрд штук.

Експерти перерахували чотири основні чинники, які сприяють розвитку світового ринку 3D NAND flash: це зростаюче поширення твердотільних накопичувачів SSD, збільшення виробничих потужностей з випуску мікросхем типу 3D NAND, впровадження цих чіпів в мобільних пристроях і розширення сфер застосування багатошарової флеш-пам'яті.

Серед переваг 3D NAND називаються можливість створення на її основі більш ємних накопичувачів, низьке енергоспоживання, компактність і висока швидкість роботи. Створені на основі цих чіпів SSD-накопичувачі більш стійкі до впливу високих температур, ударів і вібрації, ніж традиційні жорсткі диски HDD.

У зв'язку в великим потенціалом даного ринку провідні чипмейкери збільшують інвестиції в області 3D NAND, відзначають в Technavio. Зокрема, в 2014 році Samsung відкрила в Китаї нову фабрику з випуску таких мікросхем, Toshiba інвестувала кошти в японське підприємство, а Micron і Intel беруть участь у спільному проекті з розробки пам'яті 3D NAND і організації її контрактного виробництва в КНР.

Разом з тим, експерти DRAMeXchange стверджують, що в даний час Samsung є єдиним виробником, яка налагодила випуск пам'яті 3D NAND Flash в серійних масштабах. Конкуруючі вендори хоча і розробили свої версії цієї передової технології, але масове виробництво запустять тільки в другій половині 2016 року.

За оцінками тайваньських аналітиків, до кінця 2016 року частка 3D NAND в загальносвітовому обсязі продукції, що випускається флеш-пам'яті досягне 20%, що стане значним прогресом в порівнянні з показником 2015 року, коли ступінь поширення даної технології оцінювалася в 6%.

Також очікується, що в нинішньому році Samsung збереже лідерство в сфері 3D NAND. У DRAMeXchange вважають, що майже 41% продукції, що поставляється корейським вендором флеш-пам'яті буде ставитися до 3D NAND. Друге місце по впровадженню технології займе спільне підприємство Micron і Intel: частка багатошарової флеш-пам'яті в їх продукції складе близько 17,6%. У решти чипмейкеров співвідношення буде значно нижче. Так, у SK Hynix показник прогнозується на рівні 3,3%, а в альянсу Toshiba і Sandisk - 5,4%, говориться в дослідженні.