Протягом декількох років виробники мобільних процесорів використовували 14-нм техпроцес. В цьому ж році всі основні флагманські чіпи, включаючи Qualcomm Snapdragon 835, Samsung Exynos 8895, Huawei Kirin 970, MediaTek Helio X30 і Apple A11 Bionic, виконані по 10-нм техпроцесу. Це дозволило зменшити фізичні розміри чіпів, підвищити продуктивність і знизити споживання енергії. Але вже в наступному році нас чекає перехід на ще більш досконалий 7-нм техпроцес. Раніше свої плани по випуску таких процесорів підтвердила Samsung, а тепер подібна заява надійшла і від TSMC.

TSMC, ARM і Cadence оголосили про співпрацю з метою початку виробництва чіпів, виконаних по 7-нм техпроцесу, з підтримкою ARMv8. 2 і нової архітектури DynamIQ. Правда, поки мова йде тільки про серверні процесори. Як і Samsung, TSMC намір використовувати фотолитографию в глибокому ультрафіолеті.

У своїй заяві TSMC вказала, що перехід на 7-нм техпроцес дозволить зробити чіпи на 70% могутніше, знизити енергоспоживання на 60% і в той же час підняти тактову частоту на 30%. Рішення будуть засновані на ARMv8. 2 та архітектури DynamIQ, ядра - об'єднані за допомогою CMN-600. Крім того, в них будуть використані контролер пам'яті DDR4 і інтерфейс PCI Express 3. 0/4.

За словами доктора Кліффа Хоу, віце-президента з досліджень і розробок TSMC, штучний інтелект і глибоке навчання значно вплинуть на галузі промисловості, включаючи засоби масової інформації, побутову електроніку і охорону здоров'я. За його словами, найдосконаліша 7-нм технологія FinFET, розроблена TSMC, забезпечує високу продуктивність і низьке енергоспоживання, що задовольняє різні вимоги до продуктів для високопродуктивних обчислень, орієнтованих на зазначені ринки.

Комерційний запуск серверних процесорів, виконаних по 7-нм техпроцесу, запланований на другий квартал наступного року. Слідом можуть з'явитися і рішення для смартфонів.