На протяжении нескольких лет производители мобильных процессоров использовали 14-нм техпроцесс. В этом же году все основные флагманские чипы, включая Qualcomm Snapdragon 835, Samsung Exynos 8895, Huawei Kirin 970, MediaTek Helio X30 и Apple A11 Bionic, выполнены по 10-нм техпроцессу. Это позволило уменьшить физические размеры чипов, повысить производительность и снизить потребление энергии. Но уже в следующем году нас ждёт переход на ещё более совершенный 7-нм техпроцесс. Ранее свои планы по выпуску таких процессоров подтвердила Samsung, а теперь подобное заявление поступило и от TSMC.

TSMC, ARM и Cadence объявили о сотрудничестве с целью начала производства чипов, выполненных по 7-нм техпроцессу, с поддержкой ARMv8.2 и новой архитектуры DynamIQ. Правда, пока речь идёт только о серверных процессорах. Как и Samsung, TSMC намерена использовать фотолитографию в глубоком ультрафиолете.

В своём заявлении TSMC указала, что переход на 7-нм техпроцесс позволит сделать чипы на 70% мощнее, снизить энергопотребление на 60% и в то же время поднять тактовую частоту на 30%. Решения будут основаны на ARMv8.2 и архитектуре DynamIQ, ядра — объединены с помощью CMN-600. Кроме того, в них будут использованы контроллер памяти DDR4 и интерфейс PCI Express 3.0/4.0.

По словам доктора Клиффа Хоу, вице-президента по исследованиям и разработкам TSMC, искусственный интеллект и глубокое обучение

значительно повлияют на отрасли промышленности, включая средства массовой информации, бытовую электронику и здравоохранение. По его словам, самая совершенная 7-нм технология FinFET, разработанная TSMC, обеспечивает высокую производительность и низкое энергопотребление, что удовлетворяет различные требования к продуктам для высокопроизводительных вычислений, ориентированных на указанные рынки.

Коммерческий запуск серверных процессоров, выполненных по 7-нм техпроцессу, запланирован на второй квартал следующего года. Следом могут появиться и решения для смартфонов.